晶圆探针卡的制造方法测试母板包含一个凹穴形成于下表且向内凹入；填充缓冲物形成于凹穴内吸收待测待测物外力；软性电路基板位于测试母板朝向待测物面；垂直探针形成于软件电路板上；绝缘材质固定垂直探针；硬性件导电材质包覆垂直探针加强其硬度，增强其抗形变力，进而增加其使用寿命。具有制作容易及可快速提供晶圆型态组件的测试用的功效。 其特征是：它至少是测试母板母板包含一凹穴形成于下表面且向内凹入；填充缓冲物形成于所述凹穴内吸收待测物外力；软性电路基板位于所述测试母板，朝向待测物面；垂直探针形成于所述软件电路板上；绝缘材质固定所述垂直探针；硬性导电材质包覆该垂直探针加强其硬度。　

近年来探针卡的相关研究：
最早的探针卡发展与1969年被称为Epoxy ring 探针卡，而至今此型的探针卡仍然被使用着，此型的探针卡乃是以Epoxy ring 技术，把十根至数百根的探针以手工的方式缺须依据测试的晶片焊点的位置，将探针安置于探针卡上。两探针间的最小距离可做到125，而最大测试焊点可高达500个。