晶圆探针卡又称探针卡，英文名称"Probe card"。广泛应用于内存、逻辑、消费、驱动、通讯IC等科技产品的晶圆测试，属半导体产业中相当席位的一环。当IC设计完成后，会下单给晶圆代工厂制作，晶圆制作完成后而尚未切割封装之际，为确保晶圆良率及避免封装的浪费，须执行晶圆电性测试及分析制程。探针卡预测试机构构成测试回路，与IC封装前，以探针测晶粒，筛选出电性功能不良的芯片，避免不良品造成后段造成品的浪费。

  随着半导体制程的快速进展，传统探针卡已面临测试极限，为满足高积密度测试，探针卡类型不断发展。

  探针卡的发簪前景及晶圆高科技设计的不断更新让人欢欣鼓舞，这代表科技的不断进步，但我们应看到探针卡依然面临不少挑战，比如探针成本不断增加，维修更换探针高科技人员的培养，通过有效控制测试机台在线清洁探针的频率及各种参数来提高探针卡使用寿命。

   总体来讲，晶圆探针卡的发展可谓机遇与挑战并存，需要高科技人员不断学习，跟上世界尖端技术的步伐。