IC测试主要分为晶圆探针卡测以及废品测试，其主要功用为检测出IC在制造过程中所发作的瑕疵并找出其中基本缘由，以确保产品良率正常及提供测试材料作为IC设计及IC制造剖析之用。    晶圆探针卡测是针对整个芯片上的完好晶粒，以探针的方式扎在每颗晶粒上的焊垫停止检测，用来挑选芯片上晶粒之良品与不良品，另外在内存晶圆测试时，可针对可修护之晶粒予以雷射修补，以进步芯片的良率；但是，如何减少测试时间与降低测试时所发作的误宰，则是晶圆针测中的瓶颈。    在测试消费线上，昂贵的测试机台为主要的消费设备，机台折旧为主要的营运本钱，也就是说机台闲置一个小时就有一个小时的折旧损失，因而，机台的产能应用率就关系到一个测试厂的营运情况。机台若能不时地正常消费,这也代表着机台以及产能应用率的提升;因而,要是在消费过程当中有不正常的异常情况发作时，如何能有效地剖析问题并即时找到相对应的预防措施是十分重要的。

     在晶圆探针测试当中，常会由于测试环境或是针测机台参数的改动，使得针痕不正常偏移并打出开窗区，形成测试时的误宰,因此形成公司的损失，本文凑合晶圆针测中，由于不正常针痕偏移问题讨论停止剖析与研讨。

     无锡普罗卡科技是一家专业从事测试处理计划的公司。公司具有一批在半导体测试行业数十年的员工组成，从事探针卡设计，制造，研发；目前主要消费和销售的产品有晶圆测试探针卡，IC废品测试爪，以及测试系统处理计划。