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晶圆测试
作者:管理员    发布于:2016-04-15 11:35:55    文字:【】【】【
晶圆测试Wafer probe 在半导体制程上,主要可分成IC设计、晶圆制程(Wafer Fabrication,简称Wafer Fab)、晶圆测试(Wafer Probe),及晶圆封装(Packaging)。晶圆测试是对芯片上的每个晶粒进行针测,在检测头装上以金线制成细如毛发之探针(probe),与晶粒上的接点(pad)接触,测试其电气特性,不合格的晶粒会被标上记号,而后当芯片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时,标有记号的不合格晶粒会被洮汰,不再进行下一个制程,以免徒增制造成本。晶圆测试是对芯片上的每个晶粒进行针测,在检测头装上以金线制成细如毛发之探针(probe),与晶粒上的接点(pad)接触,测试其电气特性,不合格的晶粒会被标上记号,而后当芯片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时,标有记号的不合格晶粒会被洮汰,不再进行下一个制程,以免徒增制造成本。
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