晶圆探针卡又称探针卡，英文名称“Probe card”。广泛应用于内存、逻辑、消费、驱动、通讯IC等科技产品的晶圆测试，输半导体产业中相当细微的一环。当IC设计完成后，会下单给晶圆代工厂制作，晶圆制作完成后而尚未切割封装之际，为确保晶圆良率及避免封装的浪费，须执行晶圆电性测试及分析制程。探针卡预测试及构成测试回路，与IC封装前，以探针侦测晶粒，筛选出电性功能不良的芯片，避免不良品造成后段制造成本的浪费。
   随着半导体制成的快速进展，传统探针卡已面临测试极限，满足了高积密度测试，探针卡类型在不断发展。随着晶圆探针卡的不断提升，探针卡的种类不断更新。最早的探针卡发展于1969年。主要分为epox ring 水平式探针卡；薄膜式水平式探针卡；垂直式探针卡，桥接支持构件；SOI型探针卡。目前晶圆测试厂广泛用于晶圆测试的探针卡为，悬臂及垂直探针卡2种类型。

悬臂探针卡的优点：
多种探针尺寸，多元探针材质；
摆针形式灵活，单层，多层针均可；
造价低廉，可更换单根探针；
用于大电流测试。

垂直探针卡的优点：
垂直探针卡能带来更高的能力及效能，主要优点：
多种针尖尺寸；高度平行处理适合Multi-Dut;
高科技探针材料，高温测试；
高频率探测能力。